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S7Plus手机壳曝光外观非升级重点

发布时间:2020-02-17 19:03:05 阅读: 来源:提花机厂家

从目前曝光的情况看,Galaxy S7会在明年2月底的MWC上跟大家见面。

12月24日消息,外媒GIZMOCHINA曝光了Galaxy S7和S7 Plus的手机外壳,我们不妨来看一下。

从曝光的图片上来看,三星新款旗舰依旧搭载正面指纹识别,音量键位于机身左侧,电源键则位于右侧。

此外,大部分的手机端口都位于底部,包括Micro USB接口(是否会是USB Type-C暂不确定),3.5mm的耳机孔等,当然还有底部扬声器。

另一方面,Galaxy S7 Plus的三围尺寸为163.32x82.01x7.82,相比S7,该机将配有更大的屏幕,大概6寸左右,其他设计细节与Galaxy S7基本保持一致。

据此前的报道,Galaxy S7有望在3月份上市,外形方面当然不是它这次升级的重点,系统和配置才是。三星借助于谷歌的工程师帮助,在优化和改良之后的TouchWiz相当流畅,据称实际体验甚至超越iOS 9。

除了Galaxy S7和Galaxy S7 Plus,还将有5.2寸侧面屏的S7 Edge和5.7-6寸侧面屏的S7 Edge Plus与大家见面。明年的安卓机皇,大家期待吗?

Galaxy S7:

Galaxy S7 Plus:

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